# 半導體市場  

對等關稅棟台衝擊不確定性仍高，美國總統川普的半導體關稅政策備受關注，我護國神山「台積電」（2330）上月宣布加碼投資美國1000億美元，外界關注對台影響及供應鏈外移問題。經濟部長郭智輝今（29）日在立法院答詢時表示，除非台積電美國6座晶圓廠都蓋好，否則現階段的產量，還無法誘使供應鏈移到美國。

昔日半導體巨頭英特爾（Intel）近年在製造領域落後台積電等競爭對手，也被認為錯過了生成式人工智慧（AI）浪潮，營運趨於困頓下頻被外界稱為「阿斗」。如今英特爾宣布，半導體界大咖、前董事陳立武（Lip-BuTan）將出任首席執行長，由於此時正值英特爾關鍵轉型期，加上近日傳出台積電正洽詢其餘美國大廠，盼共同「參與」英特爾晶圓代工業務，陳立武的接任備受外界討論。

LGInnotek日前(2/19)於官網宣布正式進軍車用半導體市場，推出全新車用AP（ApplicationProcessor）處理器模組，主打ADAS（先進駕駛輔助系統）與數位座艙（DigitalCockpit）應用，為未來智慧車輛提供高效運算能力。該模組計畫於2025年下半年實現量產，並已開始向北美等全球半導體企業進行推廣。

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題，發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌；校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。 日月光長年深耕封測領域的技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展，今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術；年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。 日月光封裝技術研究12年來核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務，2013年起主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇，以紮實的封測技術、平價的解決方案提升產能，2018年起研究搭配資通訊產業，鎖定先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求，2024年延續前期研究成果為基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展，輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。

美國股市在8月開局慘遭血洗，科技股成為殺戮戰場，但沒有最慘、只有更慘，Intel（英特爾）在盤後發布令人失望的財報與營運消息，盤後交易暴跌逾20%。究竟英特爾當前面對怎樣的挑戰？目前情勢有多麼危急？讓我們用4張圖表，拆解當前情勢。

台積電今（18）日下午召開法說會，雖然今年首季獲利優於市場預期，展望第2季營收可望突破200億美元，但今年資本支出目標280～320億美元維持不變，並且下調今年整體半導體市場（不包括記憶體）及晶圓代工成長幅度預測，台灣時間下午3時開盤的台指期夜盤開高走低，從原先漲近百點跳水翻黑，一度跌破20300點關口。

從英特爾（Intel）到三星，全球晶片製造商都慶幸半導體供應過剩的問題逐漸緩解；但這些大廠認為，現階段除人工智慧（AI）相關產業外，客戶需求的前景仍然黯淡。

美中科技戰未消停，美國陸續祭出對中國的半導體出口限制，但近日有美國及荷蘭晶片設備商大廠表示，對中出口銷量預計會增加，究竟原因為何？相關管制法規是否未如預期嚴格？

明星半導體分析師陳慧明從區域到全球的角度來看半導體產業，深度分析台灣半導體產業在國際間的定位，以及今年可能會遇到的風險及議題。

資策會MIC預估，明年全球半導體和智慧型手機市場可望成長12%，看好5G應用需求帶動，預期明年全球供應鏈將仍因美中貿易戰擴散而持續轉移。

財政部今（8）日公布7月出口統計，7月總出口金額241億2000萬美元，比去年同期小幅成長1.2%，終止連17個月衰退的史上最長紀錄，但8月是否維持成長，仍待觀察。