# 半導體設備  

當輝達H20被封殺的那一刻，美國科技戰的代價，也正開始被計算。不只是輝達單季吞下55億美元損失，整個美國半導體產業——從設計到設備——正集體陷入政策風暴。應材、科林研發、KLA等設備大廠，因新一輪出口限制與關稅政策，預估將損失逾10億美元。

根據全球最大半導體設備商艾司摩爾2024年年報顯示，ASML全年銷售收入達283億歐元，其中系統設備銷售達217.69億歐元，中國採購額即占系統設備銷售收入達41%居冠，台灣僅占11%排名第四，亦即中國在2024年快速躍升為ASML的最大客戶。對此，科技達人曲博在網路節目《論政天下》上指出，儘管本土有供應商，但半導體廠首選仍是跟國外進口，因為任何一家晶圓廠，重點在於良率、賺錢，不會想要花時間去培養本土的供應商、慢慢調品質。

艾司摩爾（ASML）是台積電最重要的夥伴，主要因為這家荷蘭公司負責的極紫外光系統，能產出地球上最先進的晶片，一台極紫外光曝光機售價約為3.7億美元，是全球最貴的生產設備之一。

國際半導體產業協會（SEMI）發布最新統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元、季增13%，較去年同期成長19%，其中，台灣出貨金額46.9億美元，擠下南韓的45.2億美元，成為全球第2大市場。

「如果沒有AI，現在的市場將會非常慘淡。」全球曝光機之王艾司摩爾（ASML）執行長ChristopheFouquet日前在法說會時如此表示，在這項聲明發布之後，ASML股價大幅下跌16%，隔天股票又下跌了5%。

全球人工智慧（AI）浪潮方興未艾，南韓以高頻寬記憶體競爭優勢佔有一席重要地位，主要業者三星電子、SK海力士正在龍仁市打造大型半導體聚落，在此大量投資高頻寬記憶體產線，日本半導體設備廠早已看準商機並積極搶進。

國際半導體產業協會（SEMI）今天公布的預估報告指出，2025至2027年間，半導體製造業者將支出創紀錄的4000億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。

台達今與子公司UniversalInstruments（以下簡稱UI）攜手參加「SEMICONTaiwan2024國際半導體展」，主推結合數位雙生、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%；亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於 3 微米以內，靈活應對產線多樣化需求。台達更領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入SEMIE187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。

美中科技戰越演越烈，美國更在2020年開始祭出「外國直接產品規則」（ForeignDirectProductRule，FDPR）對付中國，藉此打擊中國華為（Huawei）在全球半導體供應鏈中的角色。不料，美國如今更傳出計劃發佈FDPR的新規定，擴大阻止部分國家向中國晶片製造商出口半導體製造設備，其中包括坐擁「護國神山」台積電的台灣！

中美貿易戰加劇，美國針對實施更嚴格的出口限制，沒想到卻意外造福4大家半導體設備廠巨頭，因為中國開始向他們加速購買半導體製造設備，讓這些巨頭們的營收翻倍成長。

台積電、美光科技前後設廠日本，日本政府投入大筆資金支持，不過不用擔心回不了本，因為科技廠將帶來驚人利益。據悉，日本半導體設備和耗材廠商佔全球市佔率極高，一旦科技廠落成，第一批受惠的就是他們，其中日本半導體設備商的雷瑟科在近5年內股價飆漲超過26倍。

中鋼自去年與集團旗下中鋼鋁業(以下簡稱：中鋁)開發一系列烘烤硬化型6000系鋁合金，採鋼、鋁分進合擊的加乘效益策略順利打入北美汽車供應鏈後，中鋼近期再攜手中鋁開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」，不僅符合半導體製程真空艙體所需之表面優、強度高與平坦度佳等三大品質指標，也力助中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有成功應用實績，中鋁持續向下游業者積極推廣使用。

中國大買半導體設備！全球第一大曝光機廠荷蘭艾司摩爾（ASML）對中國銷售比例，在去年第三季，達到前所未有的的46%，遠高於去年第一季的8%。

日月光投控(TAIEX:3711,NYSE:ASX)(下稱日月光)今日宣布獲得2023年道瓊永續指數(DowJonesSustainabilityIndices,DJSI)產業最高分的評價，從全球347家半導體及半導體設備公司中脫穎而出，整體成績為全球第一名。日月光是全球「半導體及半導體設備產業」及台灣所有產業別中第一家連續八年獲得最高分的企業，亦同時為台灣第一家連續七年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。

拜登政府雖然持續加強對中國的半導體設備、技術、原料的出口管制，不過根據《日本經濟新聞》報導，中國仍在明顯增加半導體製造設備的進口。根據中國海關總署公佈的數據，2023年7到9月的進口額度比起去年同期竟增加了90%，《日經》據此認為，即便美國加強半導體設備對中國的出口管制，中國仍然有可能在尖端半導體領域取得成功。

拜登政府本周擴大了針對中國晶片行業的限制措施，旨在阻止北京獲得美國尖端技術來加強其軍事力量。過去一段時間，中國半導體設備領域發展迅速，但本土廠商仍缺乏提供EUV等全套設備的能力。

美國與荷蘭擴大限制半導體製造設備銷售，以打擊中國晶片製造商。對此，前立委郭正亮於節目《中天辣晚報》中表示，荷蘭正痛苦地拿捏其在中美間的立場，因為荷蘭有關鍵零組件在美國廠商手中，此舉不是荷蘭政府願意做，而是美國政府逼迫。

傳載方案商家登今天慶祝成立25週年，董事長邱銘乾對員工大方發放紅包，宣布4月10日加發半個月的激勵獎金，總金額約新台幣1500萬元。

日本政府週五（3月31日）宣佈，將對23種尖端半導體製造設備擴大實施出口限制措施，旨在防止相關技術被轉用於軍事用途。

美國計畫進一步擴大管制半導體製造設備出口中國，媒體報導，相關限制措施最快將於4月宣布。分析師認為美國對中國半導體的管制將更加全面，範圍也將更廣，中國發展遭受的阻力恐加大，未來美國應持續擴大對中國管制。