# 封裝技術  

台灣知名科技大廠「群創光電股份有限公司」（InnoluxCorporation）自2003年成立，先後佈局FOPLP扇出型面板級封裝、TGV玻璃通孔、矽光子等半導體前瞻技術，更被封為「面板五虎」之一。群創光電今（24）日宣布，為深耕半導體領域，預計養成500名半導體大軍。

近年來在人工智慧（AI）的浪潮下，AI半導體封裝市場由全球最大代工廠台積電與全球最大封測公司日月光壟斷，2大巨頭聯手更擴大台韓在相關領域的差距。日月光為半導體封裝測試市占率最高公司，規模高達27.6%，相形之下，韓國在此一領域的市占率僅6%，儘管韓廠努力追趕，但短期似乎難以縮小與台廠的差距。

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（NikkeiAsia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

在摩爾（GordonMoore）定律快要失效的未來，要讓晶片繼續縮小，其中一個最重要的武器，就是封裝。運用有效的方式，將不同類型的元件封裝在一起，這樣做既能提高性能，又能降低成本。

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

智威科技為半導體製造業中設計並生產分離式元件為主，公司致力於發展「新一代的二極體」，全新改良設計矽半導體二極體中、低功率的各型整流器，不僅研發出符合未來科技趨勢的整流晶片技術GPRC，更運用獨家的SC（SuperChip）片型封裝技術，大幅縮小尺寸。一群資深二極體工程師及創投業者共同於1994年成立的智威科技，董事長鍾宇鵬(圖，智威科技提供)表示，公司成立後有6至7年的時間都在專注於研發與專利，其後才開始逐步建立生產線、開始銷售，目前同時已成功獲取30多件世界專利權，包括臺灣、美國、大陸、英國及日本等國家。鍾宇鵬指出，產品一開始從半導體元件的二極體（Diodes）為主，後來擴大發展，在後面技術陸續到位後，轉為電子元件的封裝為主，陸續發展到各式半導體元件、其他主被動元件，並延伸至多晶片及模組等的整合性封裝。近年發展的重大成果，主要有兩大核心技術，分別是可具有高可度、高溫、高壓、超低漏電之整流晶片技術GPRC，以及SC（SuperChip）片型封裝技術。SC片型封裝技術不僅是全球唯一片型封裝技術，同時又兼具輕薄短小以及高散熱大瓦數薄型化特性。

台灣力拼在2030年公車全面電動化！工研院與唐榮車輛科技今（26）日攜手簽署「電動商用車鋰電池模組雷射封裝技術」合作開發合約，先期將協助唐榮車輛轉投資的利通能源以高功率雷射高速銲接構裝鋰電池模組技術，發展10倍速、高精度的非接觸式組裝工法，未來將結合唐榮自有引擎動力系統技術，達成車輛、馬達、電池100%MIT組裝電巴，完整建構國內電動商用車產業鏈的自製能力。