# 小晶片  

國立公共資訊圖書館與國研院半導體中心聯手，即日起在國資圖總館2樓數位美術中心推出「機智小巨人－小小晶片造就無限可能」特展。隨著全球科技迅速發展，半導體產業對我們的日常生活影響深遠，從交通系統、通訊網絡到生物檢測與數位支付，各行各業都離不開半導體的支持與應用，本次展覽展示了從矽砂到高科技晶片的完整製程，並透過四大展區讓觀眾深入了解半導體的歷史、製作流程、應用和未來發展，幫助大眾更深入了解認識這項改變世界的重要技術，並透過互動遊戲的形式，將複雜的半導體技術轉化為易懂且有趣的內容，適合各個年齡層的觀眾參觀。現場也展示半導體與晶片相關書籍與資料，並同步於電子書服務平台展出線上主題書展，讓更多讀者能夠便捷地接觸此領域的知識，深入閱讀更多相關內容，增進對半導體技術的理解與認識，共同瞭解科技與文化的發展。

美國對中國發展先進晶片技術「卡脖子」，使得中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片，藉此突圍。

「這兩年都對著鏡頭講話，沒人笑也沒人鼓掌...」因為疫情，台積電技術論壇歷經連兩屆線上舉辦，今年終於「實體」登場！供應商熱烈參與，把新竹國賓飯店擠得水泄不通，就連台積電總裁魏哲家都一改正經八百作風，難掩激動心情，尤其在疫情後，世界向半導體轉的時刻。

有著幾十年經驗的Drown，正面對著有史以來，最嚴重的一次半導體短缺局面。最近，一位客戶請他在幾天內，幫忙找到1,200個晶片的貨源，Drown四處搜尋他在業內的人脈，但無法完全滿足客戶需求，最後只能拿到大約一半晶片。

台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3DIC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。

本文經授權轉載自商業週刊

「你應該知道的是：對於有志創業的年輕人，不要忘記最初踏出舒適圈的那股熱情，別耽溺於眼前的小確幸，本書中，劉峻誠希望透過耐能智慧的例子，激勵更多年輕人付出努力，改變自己的未來。」

記者許凱涵／高雄報導