# 海外存託憑證  

半導體封測廠「力成科技」成立於1997年，業務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試等，除了在2017年將生產基地擴展至日本，也在2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。不料，力成昨（8）日召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。