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台積電封裝技術將有大突破？日經亞洲：可望取代傳統圓形晶圓
在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧（AI）帶動的算力需求之際，「日經亞洲」（NikkeiAsia）引述多名消息人士報導，晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。
中央社
2024-06-20 23:20
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