# 關鍵技術  

隨著美國總統川普對各國祭出對等關稅，全球半導體供應鏈再度受到衝擊，而台積電先進封裝技術CoWoS原被譽為最強武器，近期也遭高盛與摩根士丹利兩大外資機構同步下修預估產能，對AI硬體發展的前景趨向保守。

台積電董事長魏哲家3月3日在美國白宮，與美國總統川普（DonaldTrump）共同宣布1千億美元的投資案。總統賴清德3月6日與魏哲家舉行記者會，盛讚台積電赴美投資，是台灣產業「東拓」到美洲大陸。此外，學者明居正更肯定此舉，可取得美國人才、技術與資金，台積電「完全是一飛沖天」。不過，公法學者陳淳文卻質疑，過去台積電只是輸血給美國，現在到了直接割腎的程度，就國家關鍵技術外移的角度而言，政府可說是帶頭違法。

AI進步速度可說是「日新月異」，1月DeepSeek震驚美股、2月立刻被Grok3反超；為了搭配AI進展，半導體產業積極投入傳輸技術研發，力求更高效，更低耗能。說到高效低耗能的傳輸技術，就必須提到CPO（共同封裝光學元件）。

你能想像靠養青蛙一年能創造3千萬元營收嗎？屏東一間養殖場，專門繁殖觀賞蛙，不僅取得國際合法認證，還成功外銷30多國！這場革命性的創業由獸醫師陳冠博發起，透過人工養殖取代野生捕捉，滿足全球寵物市場需求。

空軍一架勇鷹高級教練機（T-BE5A型）於今（15）日上午執行飛行訓練時，疑似因雙發動機故障失事墜海，飛行員林瑋少校緊急彈射跳傘，成功獲救。這次意外也讓英國馬丁貝克（Martin-Baker）公司生產的彈射座椅，再度發揮「救命神器」的關鍵角色。

研調機構集邦科技調查，勞動人口短缺、高齡化程度高的國家已浮現陪伴與照護需求，預期這類型服務機器人將於未來1至2年內嶄露頭角，徹底擺脫過去市場吸引力不足困境。

美國總統當選人川普在競選期間曾喊話要台灣交保護費，更稱台灣偷走晶片業務，外界則擔憂上任後是否將大刀砍向台積電，而台積電最終恐扛不住壓力，導致先進製程外移？台積電總裁魏哲家日前在美國商務部的新聞稿中使用Accelerate（加速）說明美國布局，第3座亞利桑那州廠預計在21世紀20年代量產，其中這先進晶片製程也在列，外界好奇這意味著台積電又有1個關鍵技術將赴美。

為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院（資策會軟體院）於7日舉辦 2024STITECHDAY ，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」，預測邊緣AI(EdgeAI)、數位孿生（DigitalTwins）、人工智慧代理人（AIAgent）、虛假訊息檢測（DisinformationChecking）、企業大型語言模型(Enterprise LLM)等十大AI關鍵技術，技術預測是科技管理中相當重要的一個領域，因此資策會軟體院以國內角度，銜接世界並落地化需求，結合資策會MIC，發布了屬於台灣的「十大AI關鍵技術與趨勢」，例如先進AI在工業自動化、智慧城市、智慧移動、智慧醫療等行業中展現出巨大的應用潛力，智慧城市中AI可以實現即時交通管理與環境監測，提升城市運作效率。

中國政府強烈建議電動車製造商確保將先進電動車技術留在國內，並避免在像印度和土耳其這類的國家投資。這項動作讓中國電動車廠商為規避制裁性關稅在其他國家建廠、向全球拓展的努力遇阻。

在電動汽車電池原料的賽道上，中國企業又搶得先機。

澳洲智庫ASPI發布美國跟中國的關鍵技術領域發展狀況，發現64項未來的關鍵技術中，有9成關鍵技術中國領先美國。對此，前立委郭正亮在網路節目《亮子力學》上指出，從2019年到2023年，中國已在64項關鍵技術中，取得54項的領先，可望未來創造一個新的時代。

臺灣在全球產業供應鏈已具獨特性且不可或缺。惟因氣候變遷、地緣政治等因素影響，全球供應鏈走向區域化、產業鏈亦重組。各國基於強化產業韌性與國安考量，紛紛推動關鍵產業自主以降低對外依賴。因此，我國應持續發展關鍵產業，如半導體、電動車、5G資通訊產業等，以強化臺灣在全球供應鏈的競爭優勢。

隨著半導體技術即將進入埃米時代，台積電「最新黑科技」的背面電軌（又稱「晶背供電」，BSPDN），成為領航先進製程的最佳解決方案。

美國對中國發展先進晶片技術「卡脖子」，使得中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片，藉此突圍。

北京市司法局日前表示，有機構破解了蘋果手機的AirDrop匿名溯源技術，可防止「不當言論傳播和潛在惡劣影響」。外界擔憂，這代表當局能快速鎖定發送者的手機號及電子郵箱，使不同意見者被打壓迫害的可能性大增。

隨著5G、人工智慧、大數據及車用晶片及操作系統等新興科技的發展，加上消費者個人化需求的提升，新一代車輛產業已經發展出「智慧座艙」的概念。為協助台灣廠商掌握技術發展趨勢，經濟部智慧財產局公布「車輛智慧座艙系統關鍵技術專利趨勢分析」報告，整理分析智慧座艙系統的關鍵技術及專利申請趨勢，提供相關產業研發及市場行銷策略制定參考，可望為擁有豐富資通技術開發經驗的台灣廠商創造無限商機。

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

國家級科研盛會「2023台灣創新技術博覽會-未來科技館」即將在10月12日世貿一館隆重登場，國科會在中研院、教育部及衛福部跨部會協力下，今年匯集國際獎項「科技創新卓越獎(TIEAward)」、「未來科技獎」共92隊海內外頂尖科研成果，打造「AIoT智慧應用」、「生技新藥與醫材」、「淨零科技」、「人文科技」4大技術領域、「半導體」、「太空科技」、「精準健康」3大主題展區，期望促進研發成果商機、強化全球科研人才來台交流，並推廣科普提升大眾對科技發展關注。

2023臺灣國際扣件展今（3）日在高雄展覽館華麗登場！金屬中心5/3-5日於展覽中設置「扣件低碳智慧主題館」，在經濟部技術處科專資源支持下，針對扣件智慧化展示11項關鍵技術。活動開始，由金屬中心、台灣歐特克股份有限公司(Autodesk)、衛武資訊股份有限公司，三方進行「扣件智慧設計平台服務」合作意向儀式；接著由高雄市政府副市長羅達生見證金屬中心、思愛普軟體系統股份有限公司(SAP)、中華系統整合股份有限公司，針對「扣件雲3.0|CBAM企業碳管理平台服務」進行合作意向書簽署，攜手共創扣件產業智慧淨零。全球疫後經濟正緩步復甦，去年受到烏俄戰爭、通膨及去庫存的影響，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)更在今年十月即將上路，都對扣件產業帶來不小的衝擊。臺灣幸好全民防疫有成，產業韌性足夠，扣件產業依舊在國際上繳出漂亮的成績單，出口穩坐全球第三，2022年扣件產值達2,026億元新台幣，較2021年同期成長21.7%，表現不俗。

台積電董事長劉德音今天表示，美國近來加強對於半導體設備、原物料出口管控，過去半導體零組件在中國製造的生態可能發生轉變，台灣電子、工具機等產業具有極高潛力，政府應掌握契機，建構半導體產業生態圈。