# 電子設備協會  

為因應AIoT少量多樣趨勢，加速ICT產業技術發展，提升國內異質整合全球領導地位，在經濟部支持下，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（IntegratedDeviceManufacturer；整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。

為推動半導體及電子相關設備生產在地化，建立產業生態系(Ecosystem)，使臺灣企業得以利用跨產業合作發展契機，帶領全球技術革新發展，開創蓬勃商機。工具機公會12月2日，邀集5個公協會及4個法人單位，共9個單位共簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄，活動邀請行政院沈榮津副院長、立法院蔡其昌副院長等人，見證下完成簽署儀式。