# 電晶體密度  

華為半導體業務部總裁何庭波7月4日在中國科學院科技論文平台發布了「韜定律」V2版論文，揭露韜定律更多應用細節。首次依韜定律「邏輯摺疊」製造的麒麟2026晶片，將電路從平面摺成2層後，比起上代麒麟9030 Pro，電晶體密度增加55%，CPU核心頻率從2.75 GHz上升為3.1 GHz，提升13%。在同等效能下，麒麟2026功耗還大降41%，有顯著省電效果。......