# 韜定律  

全球晶片大戰正從「電晶體幾何微縮」的單一維度，演變為「系統整合」的全面對決。華為近期提出著重系統架構優化的「韜定律」（Tao's Law），並非要取代傳統的莫耳定律，而是揭示了產業轉型的新方向。當晶片研發撞上物理極限與地緣政治雙重瓶頸，未來的勝負關鍵，已不再是單純的「製程奈米數」，而是看如何透過「科學智能（AI4S）」與「自主科學發現系統（ASDS）」等人工......

華為半導體業務部總裁何庭波7月4日在中國科學院科技論文平台發布了「韜定律」V2版論文，揭露韜定律更多應用細節。首次依韜定律「邏輯摺疊」製造的麒麟2026晶片，將電路從平面摺成2層後，比起上代麒麟9030 Pro，電晶體密度增加55%，CPU核心頻率從2.75 GHz上升為3.1 GHz，提升13%。在同等效能下，麒麟2026功耗還大降41%，有顯著省電效果。......

全球半導體產業過去數十年建立在高度全球化分工之上：美國負責架構與設計，台灣負責先進製造，荷蘭提供關鍵設備，日本掌握材料，韓國強在記憶體。但在美中科技戰與AI算力競賽推動下，這套全球化分工正在裂開。台經院產經資料庫總監劉佩真在《下班國際線》中指出，華為韜定律未必會直接重創台積電，但可能讓全球半導體逐漸分成兩個世界。劉佩真指出，全球半導體產業正走向「二元分裂」的......

華為突然拋出「韜（τ）定律」，與「摩爾定律」互別苗頭，宣稱能在不依賴EUV光刻機的情況下，透過「邏輯摺疊」技術路徑，在2031年達到等效台積電1.4奈米的晶片水準。這個消息在科技圈炸開了鍋——支持者認為這是中國半導體自主突破的歷史性宣言，質疑者則認為這不過是在美國技術封鎖下、無路可走的旁門左道。台灣經濟研究院產經資料庫總監、台灣亞太產業分析專業協進會院士劉佩......

故事還要從都江堰講起。華為IMIT主任，半導體業務部總裁何庭波後來回憶，在芯片研究進入了進退維谷的低潮期，內憂外患之下，她曾帶團隊去了都江堰。「水旱從人，不知飢饉」，成都數千年來「天府之國」的美譽，皆來自於這座以「邏輯折疊」、「先進封裝」、「模塊化重構」聞名的古代水利工程。都江堰，素有美譽。深淘灘：（持續清理河道淤沙，保持主槽通暢）；低作堰：分水堰不宜過高，......

華為提出「韜定律」後，最受關注的問題是：台積電會不會被華為彎道超車？華為聲稱2031年能夠做出等同1.4奈米晶片的效果，表面上看似直接挑戰台積電最先進製程，也讓中國市場出現一波「中國晶片即將追上」的樂觀情緒。科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中明確回答：「不會」。烏凌翔指出，華為、三星、英特爾都非常努力追趕台積電，正是因為台積電領先距......

在華為提出「韜定律」之後，另一個引發關注的關鍵詞是「鑽石晶片」。外界好奇，若中國在EUV（極紫外光）曝光機受限下無法走傳統先進製程微縮路徑，是否可能靠鑽石作為晶片基底，解決散熱與效能瓶頸，成為中國半導體的下一張底牌？科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下班國際線》節目中指出，鑽石材料在晶片領域確實有其吸引力，尤其是散熱能力。隨著晶片堆疊、功耗提高與AI......

華為5月底拋出「韜定律」概念，聲稱到2031年將生產出等同1.4奈米製程水準的晶片，消息一出立刻帶動中國晶片股上漲，也讓外界重新關注中國半導體是否找到突破美國封鎖的新路徑。尤其在EUV（極紫外光）曝光機受限、先進製程推進遭遇瓶頸之際，華為此時提出新名詞「韜(τ)定律」究竟是革命性創新，還是經過包裝的行銷話術？對此，科技力智庫執行長烏凌翔在6月13日播出的《下......

2019年，在為一本關於美中競爭的書進行調研期間，我參觀了華為（Huawei）在東莞新建的龐大研發園區。這裏距離華為的深圳總部約有一小時車程。該園區景象令人嘆為觀止：佔地300英畝，容納了2.5萬多名員工，建有12個仿照巴黎、盧森堡等城市的歐洲風格「小鎮」，這些小鎮由一列仿照深圳地鐵打造的小火車連接。一位華為高管一本正經地向我解釋這一設計：「我們在歐洲發展得......

風傳媒新聞焦點帶你掌握今日關鍵。國際貿易局勢上，川普政府最高法院敗訴後隨即換招，以「強迫勞動」為由將全球60個經濟體拉進制裁名單，台灣儘管是美國半導體供應鏈的核心夥伴，仍難逃10%關稅建議，更耐人尋味的是，部分美國盟友所受待遇竟與強硬對手幾乎無異。全球科技產業上，華為在上海拋出「韜定律」理論，宣稱繞開ASML頂尖曝光機也能讓晶片性能持續提升，正面挑戰台積電賴......

正當全球科技大咖雲集台北國際電腦展（COMPUTEX）之際，華為在上海提出「韜（τ）定律」，要用「時間縮微」替代「幾何縮微」，作為未來半導體發展的核心路徑。一石激起千層浪，在全球半導體界投下震撼彈——究竟，這只是中國爭奪科技敘事權，還是真有挑戰台積電的科技實力？國運豪賭，科技博弈戰中國千方百計追求科技自主，硬是不買輝達（英偉達）的H200晶片。「中國刺客」D......

台灣又颳起一陣黃仁勳旋風，他來台參加北士科總部預定地員工大會，台北市長蔣萬安特地獻上「入厝」禮物，兩人相擁的畫面在媒體上熱播。不過，日前川普（Donald Trump）訪華，黃仁勳為何在最後一刻才登上空軍一號？這個謎團並未隨著川普結束訪問而消失，也未隨著黃仁勳在台風潮而隱沒。中國大陸再度「換道超車」？就在黃仁勳與蔣萬安相見歡的前兩天，華為晶片業務負責人何庭波......

華為近日提出「韜（τ）定律」後，在中國半導體輿論場引發高度關注。對此，輝達執行長黃仁勳日前受訪時表示，華為使用相關技術「非常好」，但台積電使用晶片堆疊與3D封裝技術已近10年，言下之意是，華為提出的概念未必是半導體產業的範式革命，而是業界早已存在的技術路線。不過，中國鷹派官媒《環球時報》前總編輯胡錫進在微信公眾號《胡錫進觀察》中反批，黃仁勳的說法「顯得不大氣......

當美國對中國高端晶片封鎖不斷升級之際，華為近日拋出一個頗具象徵意味的新概念——「韜（τ）定律」。在上海舉行的2026國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波正式提出，以「時間縮微」替代傳統「幾何縮微」，作為未來半導體發展的核心路徑。她關於「韜（τ）定律」的系統闡釋文章《A Time Scaling Theory for Mult......

華為上週在一個研討會表示，經過多年努力之後，半導體技術已經突破，到2031年，將可以製造出1.4奈米等級的高端晶片。 他們使用的是邏輯摺疊（Logic Folding）技術，稱為「韜定律」，傳統晶片架構是將邏輯電路平鋪在二維平面上，而「邏輯摺疊」則是將電路結構進行「立體摺疊」或多層堆疊。這是大外宣？還是真有其事？點擊此處，VVIP獨享完整內容 全球......

中國已突破晶片屏障？華為驚天宣布：2031年將掌握1.4奈米技術，「韜定律」與英特爾並肩？華為上週在一個研討會表示，經過多年努力之後，半導體技術已經突破，到2031年，將可以製造出1.4奈米等級的高端晶片。他們使用的是邏輯摺疊（Logic Folding）技術，稱為「韜定律」，傳統晶片架構是將邏輯電路平鋪在二維平面上，而「邏輯摺疊」則是將電路結構進行「立體摺......

如果這個消息屬實且能落實商業化，華為、也就是中國將率先脫困，掙脫美國的「小院高牆」。周一在一場於上海舉行的研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。這個時間點雖然還是不如台積電2028年的量產時程，但相較一直被卡在「準7奈米」的關卡，已經是一大突破；特別是在摩爾定律「已......

「2026國際電路與系統研討會」25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路徑探索與實踐》的主題演講，對外宣布華為將憑藉「韜（τ）定律」，在2031年打造出電晶體密度達到1.4奈米製程同等水準的高階晶片。何庭波表示，在過去6年的探索實踐中，華為公司設計並量產了381款遵循韜定律的晶片。即將於2026年秋季面世的麒麟晶片，更進一步......