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台積電加快「美國製造」腳步，傳亞利桑那州第2廠量產進度將提前1年，並將在美國直接切入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。財經專家游庭皓在節目《游庭皓的財經皓角》分析，台積電仍有100%的定價能力，即便未來台灣生產的晶片在市佔率會因美國亞利桑那廠而降低，但對台積電而言，「只是交點保護費，換地方生產而已」。

隨著全球對人工智慧（AI）與高效能計算（HPC）需求不斷攀升，半導體台廠在國際間展現出強大競爭力。近期輝達恐面臨法國監管機構的「反壟斷」指控，對於UALink聯盟及UXL基金會等「非輝陣營」來說，等同是一個絕佳的反撲機會，台廠因擁有晶圓代工領域領先地位，以及完整的ASIC（應用專用集成電路）和IP布局，有望從中受益、乘勢崛起。