# DUV曝光機  

中國工業和信息化部（簡稱工信部）近日在官網發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」通知，曝光多項重點發展的技術裝備，涵蓋一項國產「氟化氬光刻機」（DUV曝光機），其核心技術指標包括晶圓直徑300mm、照明波長248nm、解析度≦65nm、套刻≦8nm，還傳出已可自主生產「8奈米及以下的晶片」。不料，如今就連中國自家媒體也打臉，此款DUV曝光機其實只能生產65奈米或以下晶片！

中國工業和信息化部近日在官方網站發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知。該目錄涵蓋了多項國家重點發展的技術裝備，其中包括了積體電路生產領域的重大突破。工信部強調，這些重大技術裝備對國家綜合實力和安全至關重要，要求地方政府加強相關支持政策的協同。

路透社引述2名知情人士報導，美國商務部工業暨安全事務次長埃斯特維茲（AlanEstevez）預計於下週一（4月8日）於荷蘭會晤政府官員及阿斯麥（ASML，下稱艾司摩爾）人員討論服務合約。

荷蘭政府在上周五公布了新規定，半導體公司在向國外出售某些類型的晶片製造設備之前，必須獲得政府的批准，這項措施主要瞄準荷蘭設備大廠ASML的深紫外光設備輸出中國的限制。