在人工智慧技術快速擴張下，全球記憶體晶片市場競爭持續升溫。韓國晶片大廠三星電子（Samsung Electronics）近來在高頻寬記憶體（HBM）領域落後於主要對手SK海力士（SK Hynix），但並未就此退場，而是將目光轉向特定應用積體電路（ASIC）市場，期望藉此重拾其在AI基礎建設中的關鍵地位。
SK海力士穩居HBM主供應商，三星等待翻身機會
為因應AI運算對高效記憶體的龐大需求，晶片大廠輝達（NVIDIA）正大量採購高頻寬記憶體，SK海力士目前穩坐其主要供應商寶座，尤其在HBM3E晶片上取得明顯優勢。相較之下，三星尚未通過輝達的品質驗證程序，在這波市場熱潮中顯得相對低調。
不過據韓媒《SamMobile》報導，三星並未放棄HBM布局，正積極籌備下一代HBM4產品，試圖在未來的市場週期中重奪先機。同時三星也調整策略，將研發重心轉向與ASIC設計商合作，提供客製化的記憶體解決方案。
ASIC成AI硬體新寵，三星搶進新戰局
與通用型GPU不同，ASIC是針對特定任務所設計的晶片，能夠在效率、成本與能耗方面提供更高優勢。這類晶片特別受到Google等科技巨頭的青睞，作為NVIDIA GPU的替代方案。
近期Google發表第七代張量處理單元（TPU v7），專為AI推理而設計，配備高達192GB的HBM記憶體容量，遠超目前輝達GPU加速器的標準。此一趨勢顯示，AI加速器市場正朝向更多樣化的硬體解決方案發展。
由於這些先進ASIC系統仍仰賴高速記憶體支援，三星有望透過提供高規格、可客製的HBM晶片，與Google等開發ASIC的公司建立合作關係。三星在近期財報說明會中也指出，已開始與客戶洽談針對ASIC需求量身打造的HBM產品，顯示其積極重返AI記憶體競賽的決心。隨著ASIC需求的上升，三星或將迎來超越SK海力士的機會。由於後者多數產能已提前被輝達等廠商鎖定，三星具備更大的供應彈性與策略空間，有望開拓更廣泛的AI客戶群。 （相關報導： 他們成為中國「AI晶片走私中繼站」，台灣狂賣585億恐成幫兇！美國開始懷疑了 ｜ 更多文章 ）
