# 封測  

鴻海攜手法國業者Thales、Radiall，投資約2.5億歐元（約85億台幣），打造歐洲首座扇出型晶圓級封裝（FOWLP）先進封裝與測試工廠。法國在台協會主任龍燁於5月20日接受媒體聯訪時表示，「這不只是鴻海一家公司赴法，更有可能帶動其他台灣供應鏈前進歐洲。」鴻海投資案，是台灣對法國第二大直接投資案，僅次於固態電池廠輝能於2023年在法國北部設廠。龍燁（F......

鴻海宣布與法商設立合資公司，布局半導體先進封測。法國在台協會主任龍燁今天表示，此案進一步建立歐洲晶片供應鏈，也期待複製台積電模式「以大帶小」，吸引中小型台企來法國，並鼓勵法企與台灣建立在研發面向的夥伴關係。

台北國際電腦展（COMPUTEX）20日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（ManishMehta）今天表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。

人工智慧技術持續發展，全球半導體需求同步飆升，帶動製造業大舉擴編人力，封測大廠矽品精密宣布，因應產線擴建，預計今年招募5000人，自3月起進駐全台15所大專校院展開校園徵才行動。作業員起薪為3.5萬元，配合輪夜班最高可達6萬元，工程師年薪更有機會突破百萬。

台積電董事長魏哲家本周與川普在白宮宣布：加碼美國投資計畫，總額高達一千億美元，包括興建三家晶圓製造廠、兩家晶片封裝廠和一個研發中心。

人工智慧（AI）資料中心建置與基礎建設解決方案供應商智百特股份有限公司（ZettabyteHoldings,Inc.，以下稱Zettabyte）宣布與全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（HonHaiTechnologyGroup，以下簡稱鴻海）建立策略合作夥伴關係。這項合作將以本輪融資為基礎，致力於推動創新並促進高能源效益的AI解決方案普及。

半導體測試介面廠商穎崴（6515）受惠於AI晶片和HPC需求增加，預期下一年先進封裝較以往多。董事長王嘉煌笑稱明年大爆發，營運可望有2位數成長。

台灣「護國神山」台積電第2季在全球晶圓代工市占率為62.3%，狠甩三星（Samsung）的11.5%市占率，更是蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等眾多高科技巨頭的合作夥伴，其產出的AI晶片動輒影響CoWoS產能，因此也讓台積電將在10月17日登場的法說會更受關注。不過，如今也有分析師指出，台積電先進封測技術向來遙遙領先，但他卻比較擔心微縮技術的發展趨緩、光刻機設備投資變貴，恐讓大客戶不願買單。

鴻海在1月中旬宣布印度子公司投資3720萬美元（約新台幣11.9億元），與HCL集團在印度設立專業封測代工廠。鴻海今（1）日晚間公告，另依合資協議，具有潛在投資不超過1331萬美元（約新台幣4.24億元）。

成立屆滿40年的中探針（6217），首次參加半導體展，就展出800W以上的高功率老化測試座（Burn-inSocket）等19款新探針，充分展現深化半導體布局的決心。公司預期，隨著新產品導入新客戶，明年AI產品相關應用營收的占比可望衝上三成。

日媒報導，半導體封測大廠日月光投資控股（日月光投控，ASE）正評估在日本北九州市設廠。ASE的日本法人7月31日與北九州市政府簽訂取得若松區約16公頃市有地的臨時協議。

人工智慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求，儘管CoWoS產能倍增，但測試時間和設備交期拉長，CoWoS仍供不應求，包括日月光投控、京元電等封測廠擴大資本支出拚產能搶占先機，穎崴、旺矽、精測等探針卡介面測試需求成長可期。

台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧AI應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。

矽創集團子公司、國內驅動IC測試知名業者「新特系統」今（4）舉辦新廠動土典禮，在橋頭科學園區建造第一期半導體封測設備組件研發製造工廠，為全球半導體提供高階產品測試相關的探針介面卡及測試平臺等技術，強化高雄先進半導體封測供應鏈，提升全球競爭力。高市府經發局廖泰翔局長、國科會南部科學園區管理局蘇振綱局長及多位業界貴賓，與新特系統董事長陳儒宏共同為新廠動土，表達對新特系統的祝賀與感謝。

日月光投資控股於26日舉行第二季股東會，會中選出董事改選名單，並公布營運報告。會後主席，日月光投控營運長吳田玉，發表對2024年的擴廠策略與展望。談話提及海外佈局。 

台灣因為台積電而在半導體產業上佔有主導地位，然而放眼全球，不只是台灣有優勢，如今外媒認為，馬來西亞在中美晶片戰支下受惠，也成為全球半導體贏家，其中3優勢可是吸引企業投資的原因。

全球半導體封測龍頭京元電（2499）於4月底宣布賣掉中國蘇州廠，等於退出中國市場。其實將時間點拉回4年前，半導體封測大廠早就逐漸撤出中國，其中包含日月光、力成，甚至美國及南韓都有志一同，有分析師就出面說明原因，坦言：「現在跑都算慢了！」

台灣美光董事長盧東暉今天表示，台中四廠落成啟用，代表美光對台灣的承諾，也是美光（Micron）高層對台灣的信心。他說，隨著產業景氣週期逐漸恢復，加上HBM3E持續擴展，將探討開始增加人員。

日月光秉持「以人為本」的核心理念，建構優質健康的工作環境，積極主動塑造企業安全文化，榮獲勞動部110年「國家職業安全衛生獎－企業標竿獎」的肯定。今年更進一步與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，攜手持續強化職場安全健康，建構友善的工作環境。 

半導體晶圓測試龍頭京元電（2449）董事長李金恭今（15）日表示，半導體庫存逐漸去化，且中國解封使需求逐漸回溫，今年營收將會呈「線性增長」，逐季增長，但在去年營收創新高的高基期下，全年估將有單個位數下滑；在現金使用上持盈保泰，仍維持60%的配息率，若以法人預估去年賺逾半股本計算下，以今日收盤價40.9元計算，現金殖利率可望超過7%。