# 液冷技術  

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

研調機構集邦科技最新報告指出，由於輝達（NVIDIA）將在2024年底前推出新一代平台Blackwell，大型雲端服務供應商建置Blackwell新平台的AI伺服器資料中心，將帶動液冷散熱方案滲透率達10%。

舊金山知名科技網站VentureBeat展開年度技術峰會，美超微執行長梁見後首度受邀與談。被問及成功之道，他說公司花了數十年優化產品，遇上AI熱潮，液冷技術市占2個月前噴發，改變遊戲規則。

輝達（Nvidia）GTC大會於18日正式展開！黃仁勳首日進行2小時精彩演說，不僅親自解說最頂規的BlackwellAI晶片、演說投影畫面引用台灣做為例子，他也大方透露輝達目前正致力推動「人形機器人」技術開發，他更以「這是一場全新產業革命」形容未來AI趨勢，本文將帶您深入瞭解黃仁勳將如何運用輝達7大技術改變全世界！