# 美中晶片戰  

「華爾街日報」報導，晶片巨擘台積電和三星電子已就在阿拉伯聯合大公國興建巨大廠區進行討論，可能於未來幾年內帶動產業轉型，成為中東地區人工智慧（AI）相關投資的基石。

美中科技戰越演越烈，美國更在2020年開始祭出「外國直接產品規則」（ForeignDirectProductRule，FDPR）對付中國，藉此打擊中國華為（Huawei）在全球半導體供應鏈中的角色。不料，美國如今更傳出計劃發佈FDPR的新規定，擴大阻止部分國家向中國晶片製造商出口半導體製造設備，其中包括坐擁「護國神山」台積電的台灣！

美中晶片戰越演越烈，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）前首席執行長溫彼得（PeterWennink）直率坦言，其實美中晶片戰根本是「意識形態」之爭，缺乏事實根據可言，而且這樣的爭端還會持續下去，且預料可能需要數十年的時間。

在美中半導體大戰進入到AI晶片的深水區之後，美國鉗制中國半導體產業發展的出口管制仍在升級。3月29日，拜登（JoeBiden）政府無預警宣佈以國家安全為由，再次修訂了防止中國取得美國AI晶片和晶片製造設備的規定。

根據《彭博》6日報導，為了填補對中國晶片禁令的漏洞，美國政府正在向荷蘭、德國、南韓和日本等盟國施壓，要求進一步擴大對中國獲取半導體技術的限制。華盛頓這一有爭議的要求引起了抵制，知情人士稱荷蘭與日本的反應冷淡。

美國的晶片禁運，一直有漏洞，中國公司似乎總有管道，拿到高階AI晶片，最近，終於有一家公司被活逮。

美國對中國採取的晶片技術出口限制面臨著實施上的多項挑戰。《經濟學人》21日直言，美國的管制存在各種漏洞，其對中國技術競爭力的打擊，可能既缺乏實質成效又產生反效果。無效主要是因為中國善於充分利用這些漏洞；而引發反效果的原因則在於，該政策正在促使中國打造本土的技術產業。

2023年《華爾街日報》10大熱門新聞導讀盤點，台灣讀者最關注的議題第一名，不是台海危機、美中晶片戰、中國房產危機，而是...？！

中國半導體發展為了突破美國祭出的限制，似乎鎖定至今尚未受到制裁的封裝部分。專家指出，先進封裝技術帶來晶片生產的轉折點，為美中競爭開啟新戰線。

本月美國公布對中國新的半導體出口管制，新的措施十足展示美國的強勢及強勢之中的「些許無奈」；至於中國面對的是「長短皆空」，還是能「短空長多」，還要再多看幾年吧。

美中晶片大戰越演越烈，台灣一向被視為「美國隊」的重要成員，但月初傳出有台廠協助中國電子巨擘華為在廣東深圳興建晶片廠，消息在台灣政壇及科技界捲起千堆雪。

美國已通知亞洲三大晶片製造商，它們在可預見的未來可以繼續保持目前在中國的營運，不過進行重大技術升級可能困難。

美國和中國科技戰又有新戰線。美國總統拜登政府面臨國會議員壓力，限制美企投入已被中國廣為運用、可免費取得的一種晶片技術，但全球科技業間的跨國合作恐因此被顛覆。

去年10月，為了反制中國的軍事野心，拜登政府採取了一套規模空前的舉措，在尖端半導體領域，開始對中國實施出口管制，對象不僅是美國公司，因為美國在全球半導體產業中的領先優勢，「地球上」每一個晶片，都因此受到美國的管制。

美國商務部長雷蒙多訪問北京期間，中國科技巨擘華為8月29日無預警開賣新款旗艦手機Mate60Pro。然而，這並不是一款普通的手機，而是代表中國技術實力的新高峰，據信擁有7奈米晶片與5G功能，儘管美國對華為實施了出口管制，旨在阻止它實現這一先進技術突破，但這款晶片是中國設計和製造的，代表華為似乎突破了美國的5G晶片封鎖。

美國商務部長雷蒙多結束4天訪中行程，雖然中美持續處於對抗、緊張、競爭的基本格局，不可能因為一名商務部長的訪問而翻轉、改變，不過在實務運作上，中美之間成立2個工作小組對話，則有可能帶來長期較正面的影響─雖然虛晃一招的可能性也不小。

台積電的德國設廠投資案底定，外界對此正負評價與看法都有，不過，這是地緣政治激烈競爭時代來臨後，台積電必要的全球佈局，同時也是強權必要的「去台化」佈局。

美國前總統川普任內和中國展開經濟戰，為了不對中國有經濟依賴，開始展開「脫鉤」，但其他國家有不同想法，歐盟執行委員會主席馮德萊恩3月提出「去風險」，即確保具備有韌性的供應鏈，不受到他國脅迫。不過《晶片戰爭》作者米勒直言，西方的去風險策略恐失敗收場。

美國智庫學者認為，美中關係的兩大風險在於台灣安全和半導體供應鏈安全，如何在不危及台灣的情況下強化半導體供應鏈，同時找到方法來管理北京、台灣和華府之間危險的「矽三角」，正是美國當今最重要、也最棘手的挑戰。

上週中國宣布從8月1日起對鎵和鍺兩種金屬的相關物項實施出口管制，由於鎵和鍺為半導體重要材料，中國也控有最大的市占，這項政策震撼半導體業界，也被視為晶片戰中對美國的反擊，除了這個反擊的效果與持續力值得觀察外，更重要的是其對外發送的意含。