中國半導體發展為了突破美國祭出的限制，似乎鎖定至今尚未受到制裁的封裝部分。專家指出，先進封裝技術帶來晶片生產的轉折點，為美中競爭開啟新戰線。
彭博（Bloomberg News）報導，美國總統拜登（Joe Biden）的政府為了壓制中國的高科技進展，一方面聚焦在讓中國無法取得尖端晶片及相關製造設備，另方面鎖定擴大美國的半導體產能。
但美方即將把施壓注意力轉移到科技爭霸戰中一個新興競技場，也就是愈來愈被視為半導體要達成較高表現的途徑：封裝程序。
中國也認知到先進封裝技術的潛力，不僅正在善用這個尚未遭到美方制裁的領域，來達成其在高階晶片製造無法取得的進展，同時也努力擴大全球市占。
封裝是半導體創新的關鍵，也給中國發展的機會
封裝技術的精密水準正快速上升，新科技讓晶片能夠結合、堆疊及表現力增強，業界高層稱為半導體生產的轉折點。
科技業分析機構Tirias Research創辦人麥葛瑞格（Jim McGregor）表示：「封裝是半導體產業創新的新支柱，它將劇烈改變業界。」而中國在這方面雖尚未具備最先進產能，但由於尚未受到美國政府限制，因此從現在開始加強發展，「無疑對他們而言較容易」，「封裝可以幫助他們趕上差距」。
華府如今也已意識到這點。因為美國雖採取行動防止中國取得具軍事用途的先進運算科技，但成功率令人懷疑。
中國科技大廠華為今年9月悄悄推出Mate 60 Pro智慧手機時，當中使用的晶片便引發華府對中鷹派人士質疑，為何美國祭出的出口管制未能阻止中國半導體發展超越其應有能力。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）9月19日在美國聯邦眾議院的一場聽證會上辯護時，被提點到先進封裝技術的議題，她坦言美國有必要增加自身的相關產能，因為「晶片只會越來越微小，意味一切的祕方就在封裝」。
儘管先進封裝現在還不能幫助中國與美國的尖端半導體發展競爭，但由於這項技術能將不同晶片緊密裝訂在一起，使得中國能打造更快速、成本更低的運算系統。
如此一來，中國目前掌握的成本高且產量很可能有限的最新晶片製造技術，就能保留來生產晶片中最重要的部分；其他部分的晶片，例如用來執行電池管理和感測器控制等功能的晶片，則可用成本較低的技術製造，再將所有晶片利用強大的封裝技術結合為一。
中國封裝技術落後台灣與美國，但有機會趕上
彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）科技分析師查爾斯．岑（Charles Shum）指出，先進封裝是「具樞紐地位的解決辦法」，它「不僅僅讓晶片處理速度增強，最重要的是能讓不同種類的晶片無縫整合」，因此「勢必能重塑半導體製造的景象」。 （相關報導： 華為手機10月在中國大熱賣，但它的晶片從何處來？ ｜ 更多文章 ）
先進封裝確實突然間受到各方關注。美國晶片業巨擘英特爾（Intel）將重拾競爭力的核心策略押注在此，中國把它視為打造自家半導體產能的工具，美國建立半導體自給自足的計畫也把它納入其中，拜登政府已規劃規模30億美元（約新台幣930億元）的「國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program）。
