# 長華科技  

為協助半導體產業發展，土地銀行與第一銀行共同統籌主辦「長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案」，並於今（115）年8月25日完成簽訂聯合授信合約，超額認貸比率為145％，展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商，齊心推動半導體高階材料發展。土地銀行指出，本次「長華科技新臺幣72億元聯貸案」資金用途為償還既有金融負債暨充實中期營運週轉資金，主要協助......