# EMIB  

英特爾（Intel）積極重振晶圓代工業務，主推2奈米級的18A與14A先進製程，不只成為特斯拉執行長馬斯克的Terafab合作夥伴，也傳出已成功搶到蘋果大單、合作輝達開發新產品。對此，知名半導體分析師陸行之指出，真正幫助英特爾奪得訂單的功臣，其實並非14A等先進製程，而是以EMIB為首的先進封裝，在技術上與台積電沒有太大的差距。 陸行之在臉書發文表示，不同......

AI浪潮強力推動，台股本月持續創下新高，「巴菲特指標」達到驚人的500%，《Business Inside》就在報導中提醒，台股已逼近玩火等級；其中，晶圓代工龍頭台積電（2330）股價也屢創新高。值得注意的是，美國半導體大廠英特爾（Intel）傳出已與蘋果（Apple）達成初步合作協議，將承接蘋果部分裝置的晶片代工訂單，屆時降低對台積電單一供應鏈的過度依賴，......

台股半導體族群持續輪動走強，晶圓代工大廠聯電(2303)今(6)日強勢表態，股價跳空開高後直奔91.4元漲停價，創下近26年來新高紀錄。盤中成交量迅速放大，早盤即突破15萬張，躍居上市成交量前段班，顯示資金明顯回流大型權值半導體股。成熟製程全面調漲！8吋最高漲15%　產能吃緊成主因聯電近期基本面利多頻傳，第一季財報繳出亮眼成績，單季EPS達1.29元，優於......

2026年5月初，AI晶片先進封裝領域正式進入白熱化階段。香港天風國際證券分析師郭明錤在社群平台發布的最新調查報告指出，Google下一代TPUv8e（代號Humufish，預計2027年下半年量產）已決定採用英特爾（Intel）EMIB-T先進封裝技術；幾乎同時，聯發科於5月2日證實延攬台積電前研發副總、CoWoS主要推手余振華出任非全職顧問。

台積電在AI晶片熱潮下被推上全球供應鏈最關鍵的位置，先進製程長期滿載，輝達、AMD等無廠半導體大廠把大量訂單押在台積電身上，讓台積電營收與市占持續走高，也讓「台積電」成為市場討論先進製程與高效能運算時繞不開的名字。不過，科技媒體的觀察指出，台積電眼前最棘手的壓力並不來自某一家競爭對手，而是內部必須同時承接爆量需求、又得維持技術領先所引發的結構性負荷，關鍵集中......

台積電除了2奈米等先進製程備受國際大廠歡迎之外，CoWoS先進封裝也是主力產品之一，產能高度吃緊、供不應求。而根據《DIGITIMES》報導，近期市場傳出，英特爾（Intel）的先進封裝製程EMIB，成為不少業者的考量選項，甚至邁威爾（Marvell）、聯發科等大廠都有意積極嘗試，半導體業可能出現「前段台積電、後段英特爾」的新模式。報導指出，CoWoS產能吃......